Jego realizacja wymagała opracowania bardzo skompli­kowanych procesów fizykochemicznych, aby poprzez naparowywanie, reakcje chemiczne czy drukowanie otrzymać bardzo dokładnie zwy- miarowane warstewki mocno związane z podłożem i o ściśle określo­nej grubości. Przykładowo grubość tantalowej warstewki oporowej może wyno­sić 500 angstremów (1 A (angstrem) = 10“⁸ cm).Jakkolwiek cienkowarstwowe układy scalone są w niektórych za­stosowaniach— jak na razie przynajmniej — nie do zastąpienia, więk­szy od nich rozgłos zyskały innego rodzaju układy scalone, zwane m o- nolitycznymi. Nie zastępują one układów cienkowarstwowych, lecz je uzupełniają dzięki ścisłemu związaniu z podłożem bardzo waż­nych dla każdego układu elektronicznego elementów czynnych—tran­zystorów i diod.